Samsung Semiconductor hat einen neuen Chip entwickelt, der das kabellose Laden von Smartphones mit bis zu 50 Watt ermöglicht. Durch die Unterstützung des Qi 2.2-Standards gewährleistet der Chip maximale Kompatibilität, auch mit magnetischen Ladegeräten.

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Samsung Semiconductor hat einen Chip mit der Bezeichnung S2MIW06 Power Management Integrated Circuit (PMIC) vorgestellt, der die Zukunft des kabellosen Ladens neu definieren“ soll, so zumindest die Marketingverantwortlichen des Herstellers. Der Chip ist in der Tat interessant, denn er wird es Samsung-Smartphones ermöglichen, drahtlos schneller zu laden und neue Funktionen zu unterstützen.

Denn der Chip unterstützt drahtlose Ladevorgänge mit einer Leistung von bis zu 50 Watt, statt der 25 bis 45 Watt, welche die Smartphones von Samsung aktuell unterstützen. Der Chip unterstützt darüber hinaus den Qi 2.2-Standard, und zwar auch das Extended Power Profile (EPP), das Ladevorgänge mit bis zu 15 Watt mit Ladegeräten ermöglicht, die Samsungs proprietären Standard nicht unterstützen, und das Magnetic Power Profile (MPP), das magnetische Ladegeräte und weiteres Zubehör unterstützt, ähnlich wie man dies von MagSafe beim Apple iPhone 16 (ca. 869 Euro auf Amazon) kennt.

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Der Samsung S2MIW06 PMIC wurde mit Hunderten Ladepads getestet, und zwar auch mit Modellen, die keine Qi-Zertifizierung besitzen, um eine möglichst breite Kompatibilität sicherzustellen. Mit 70 KB integriertem Flash-Speicher bietet der Chip weitaus mehr Raum für Firmware-Anpassungen als die meisten Konkurrenten. Die Firmware erlaubt es beispielsweise, die für Reverse Wireless Charging erforderliche Mainboard-Fläche um immerhin 15 Prozent zu reduzieren.

Samsung Semiconductor hat noch nicht bestätigt, wann der S2MIW06 PMIC ausgeliefert wird oder in welche Smartphones er zuerst eingebaut werden soll. Das Samsung Galaxy S25 Ultra soll Gerüchten zufolge bereits den Qi2-Standard unterstützen, obwohl Samsung nur bestätigt hat, dass das erste Qi2-fähige Galaxy-Smartphone 2025 auf den Markt kommen wird.

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